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公司基本资料信息
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产品概述
本产品为LED有机硅封装材料，主要用于发光二极管（LED）的封装，具有高折射和率和透光率，可以增加LED的光通量，粘度小，易脱泡；适合贴片封装，使LED有较好的耐久性和可靠性。
本产品为双组份高折射率有机硅液体灌封胶。可用于电子元器件的密封，强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力，提高内部元件、线路间的绝缘性，有利于器件小型化、轻量化，避免元件、线路直接暴露于环境中，改善器件的防水、防潮性能。
特 点
1、粘接力强，对PCB板、电子器件、PPA、金属等的粘接牢固，粘力持久；
2、粘度小，易脱泡，耐热，耐水，透气性好；
3、透光率高，耐候性佳，能在-60℃～250℃下长期于户外使用；
4、本产品的各项技术指标经300℃、7天的强化实验后无变化，不龟裂、不硬化等特点。
物理性质及技术数据
DJ-3870A
DJ-3870B
固化前性能
外观Appearance
无色透明液体
雾状液体
粘度Viscosity(mPa.s)
5800±300
3500±300
混合比例MixRatiobyWeight
1:1
混合粘度ViscosityafterMixed
4300±300
可操作时间WorkingTime
<8h@25℃
固化后性能（固化条件：85℃/1h+150℃/4h）
硬度Hardness（ShoreA）
70
拉伸强度TensileStrength（MPa）
>6.5
断裂伸长率Elongation（%）
>140
折光指数RefractiveIndex
1.43
透光率Transmittance(450nm、2mm)
98%
体积电阻率VolumeResistivityΩ.cm
1.0×1015
热膨胀系数CTE（ppm/℃)
290
体积收缩率
<2.0%
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