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产品详细介绍
具有较高折光率和高透光率，可以提高LED的光通量，粘度小，易脱泡，适合大功率LED填充/封装等工艺，对PPA、PCB线路板，电子元件、ABS以及金属有很好的粘接力，密封性好，胶固化后透明性和耐黄变性佳，在高温250℃与-50℃范围内可长期安全运行。
技术指标
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硅胶名号
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SPE-323
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SPE-324
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SPE-325
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特性
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室温固化，对透镜的粘附力好
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高折射率及高透明性
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透明度高、粘度适中，高折射率
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应用领域
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适合大功率填充
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混荧光粉及SMD帖片封装专用
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适合集成封底及模顶成型
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混合比例
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1:1
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1:1
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1:1
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混合后黏度
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1500-2000
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4000-4500
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4200
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固化条件
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室温4h或80℃/20min
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80℃/1h＋150℃/3h
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80℃/1h＋150℃/3h
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邵氏硬度
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10-20
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63(邵A)
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70（邵A）
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折光率
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1.41
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1.41
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1.41
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透光率％
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≥97
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≥97
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≥97
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产品应用范围
主要用于发光二极管的大功率LED填充/封装等工艺，用于保护、密封电子元器件，还可用于电气元件及高压部件的灌封、电路板的防潮涂覆，隔绝保护等。
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使用方法
将A与B组份，按1:1(重量比)混合均匀，经真空排泡后即可浇注，完全硫化。
注意事项
基材表面应该清洁干燥。可以加热去除基材表面的湿气；可以用石脑油、***************肟（MEK）或其它合适的溶剂清洗基材表面。不应该使用对基材有溶解或腐蚀的溶剂，不应该使用有残留的溶剂。产品在使用过程应避免接触含胺、砜、腈、锡的有机化合物，以免引起不硫化。
储存及有效期
本品为非危险品。按一般非危险品运输,运输、储存避免日晒雨淋。本品使用有效期为一年。
包装规格
本品采用1kg（各500gA/B装）包装。特殊包装规格可根据用户要求另定
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