展望2015年，电子行业将有哪些新动向？哪些新兴应用市场值得关注？厂商如何应对挑战、把握新机遇？新年伊始，国际电子商情专访了近30家领先的半导体厂商及制造商，共同展望新一年的电子行业发展态势，多角度解读未来市场热点趋势，助力制造业者把握行业风向标。
加速工业与汽车电子应用创新
By：德州仪器（TI）中国区销售和市场总经理胡煜华
随着消费者对环保、安全性、舒适度和智能化要求不断升级，全球汽车电子行业迎来了发展的黄金期。在这个市场中创新被高度重视，新产品、新应用也不断涌现，电子技术正在改变整个汽车行业的面貌。TI为汽车业提供一系列创新半导体技术，从信息娱乐解决方案、关键的主动被动安全技术和先进的驾驶员辅助系统，到新兴的混合动力/电力总成系统解决方案和无线连接技术。TI正在帮助制造商与系统供应商为汽车市场推出更智能、更环保、更安全并具有更多驾驶乐趣的汽车电子解决方案。我们广泛的汽车产品系列包括模拟电源管理、接口与信号链解决方案，以及DLP显示、ADAS及信息娱乐处理器等。
今年TI推出了“Jacinto”平台的最新产品—DRA72x“Jacinto6Eco”片上系统(SoC)，通过DRA72x处理器，制造商现可在各类汽车中，包括初、中级车型，经济高效地集成和提供高完整性的音频、同步多媒体流与设备连接。针对安全驾驶的要求，TI推出了TDA3xSoC，这是目前市场上最小的ADAS模块，能以更经济实惠的价格实现多种内置智能化，从而赋予汽车制造商灵活性和发挥空间，将以前在豪华车型中才有的ADAS功能普及到更多初中级汽车中。
随着全球汽车产业转移过程不断深化，中国近年来晋升全球第一大汽车产销国，除了与国际大厂合作外，TI近年来也与本土汽车制造厂、系统供应商和代理伙伴一起研发汽车电子创新应用，推动本地汽车电子产业的发展。
开启智能硬件时代元年
ARM执行副总裁兼大中华区总裁吴雄昂
展望2015年，OTT盒子依然值得期待，此外，智能家居、车载产品、可穿戴、工商业物联网领域等都值得我们关注。用户的潜在需求、产业发展的客观规律及产业链各环节大厂商的推动是我相对看好这些市场的原因。在这些产业里因为智能连接而产生的新兴服务与生产力提升是成长的驱动力。多样化的需求是这些成长市场的共性。而ARM的社区式生态系统是最适合这些多样化高成长的产业的。说到新产品技术，我个人比较期待可穿戴和家居的智能硬件、游戏微主机、虚拟现实头盔、WiFi音箱、无线充电、基于ARMTrustZone的指纹识别支付、64位ARM服务器等产品或技术有所突破。另外，ARM今年针对物联网领域推出的免费mbed操作系统，我们也期待在2015年看到基于这项操作系统开发的新创意。
博通：2015年可穿戴市场将迎来质的飞跃
美国博通(Broadcom)公司大中华区总裁李廷伟
车联网市场不容忽视。现在人们已经将越来越多原来在家中观看或者使用的产品和内容，转移到汽车里面运行了。这意味着巨大的市场机遇。此外，自动驾驶以及驾驶安全问题开始受到重视，这就使得汽车有了越来越强的信息需求。由于车载以太网技术可以把汽车内的数据带宽拓得更宽，使得车里面的通信变得更加畅通。
促进物联网发展和应用背后的驱动力是低成本无线连接的可用性，无线连接可以使得产品能够在任何地方使用，并且进行任何操作。在诸如Wi-Fi、蓝牙智能、NFC和GPS等成熟技术的支持下，高效射频设计令对工艺的要求以及无数物联网设备对电力的需求在不断降低。反过来，效率的提高可以使工程师能够设计、生产和推出价格实惠且能够引发大批量采用的产品。
2015关键词——安全、可扩展、高能效
思卡尔副总裁兼亚太区总经理汪凯博士
在中国市场，经济的稳健表现、物联网(IoT)等新兴产业的发展，4G网络覆盖和用户数的增长,以及不断普及的汽车电子应用为我们带来巨大的机遇。嵌入式处理解决方案正在使我们周围的设备更智能、更高效，人们对环保、安全、节能和互联的需求将成为中国电子行业驱动增长的核心。
除了可穿戴产品，物联网应用的另一个重要市场是联网汽车。车联网的发展将使汽车驾驶变得更加安全，驾乘人员可以直接和车辆互动，这是未来的一个趋势。在今年的FTF中国站，飞思卡尔宣布与东软和GreenHills合作，共同推出全面ADAS生态系统，简化并加快新一代汽车视觉应用的开发，提供一站式解决方案以满足严苛的汽车安全协议要求并符合ISO26262功能安全标准。飞思卡尔在汽车智能化道路上的战略非常清晰，即致力于在每一个智能化环节中发挥作用–以汽车安全性为基础，借助传感器与ADAS系统，提升车辆对外的“感知”能力，实现动力总成与底盘悬架的联动，使汽车成为一个生态体系，并最终实现自动驾驶。
物联网带动高集成度SoC需求飙升
WozAhmed，投资与公司项目副总裁，ImaginationTechnologies公司
展望2015年，移动、服务器、汽车、消费类和可穿戴领域仍存在很多机会，而现在物联网是关键。当然，这对不同的人有不同的意味。物联网涵盖了广泛的应用和芯片平均销售价格，它可以使用最新的硅工艺或一些成熟且低成本的工艺。
在Imagination看来，物联网面对着主要的社会问题并囊括了健康、农业、交通运输和能源——这些我们在地球上面临的“超级挑战”。它需要各种各样的连接和智能处理，以及小尺寸、低功耗和低散热，带动着采用高度集成的SoC。这些SoC将拥有一个CPU，具有出色的功耗、性能和尺寸，以及对硬件虚拟化的支持，因为增强的SoC安全将会是例如健康、交通运输和能源应用的重要组成部分。它们也会越来越多地集成到一个片上无线电连接处理器（RPU）来实现例如Wi-Fi和蓝牙这样的连接功能。
随着最近推出的PowerVRSeries7，涵盖从16到512算术逻辑单元（ALU）内核的全系列GPU，我们已经加快了创新的步伐，并提供了前所未有的可扩展性、效率和性能，瞄准最广泛的产品，从可穿戴和物联网，到汽车、移动和消费电子设备，到高性能GPU计算。