南韩最大资通讯(ICT)业者三星电子(SamsungElectronics)，自1974年切入半导体领域，在1980～1990年代即快速赶上日本与美国，至今已成为全球动态随机存取内存(DRAM)与NAND市场占有率最高的业者。另外，三星电子也积极将其半导体事业扩展至逻辑芯片制造领域，以抢食比内存市场更大的芯片商机。
从三星电子近期的产线布局动向可发现，三星电子对逻辑芯片产能之建置较为积极，对台湾晶圆代工产业而言，将会带来一定程度之挑战；但另一方面，三星电子对内存芯片产能之扩充明显较为谨慎，对台湾内存代工产业则是个利多局面。
三大事业群各有所长
三星电子共有三大事业群，分别为IT.Mobile、ConsumerElectronics与DeviceSolution，在2013年全年营收约达228.7兆韩圜(约2,220亿4,000万美元)，而三大事业群2013年营收占比分别为60.7%、22.0%与29.6%(图1)。
图1
图1三星电子组织与事业部门营收比重(由于三星电子总营收包含其他业务之亏损，因此三大事业部门营收比重合计超过100%。)
IT.Mobile事业群主要负责如笔记型电脑、智能型手机等资讯硬体产品，与行动手持设备之研发、生产与销售；ConsumerElectronics主要负责如电视、冰箱、扫地机器人等消费性电子产品之研发、生产与销售；DeviceSolution事业群主要负责如内存、积体电路(IC)芯片、显示器面板等电子产品关键零组件之研发、生产与销售。
三星电子半导体事业泛指DeviceSolution事业群下，Memory部门和SYS.LSI部门之合称，其主要定位为提供三星电子内部IT.Mobile、ConsumerElectronics等两大事业群生产终端产品时所需要之关键零组件，以降低终端产品关键零组件被外部公司垄断之风险；其次，也会对外销售以填满因三星电子内部销售量不足所剩余的产能。
不过，近年随着智能手持设备热潮兴起，以及产品同质化情况愈趋严重，三星电子半导体事业所生产的关键零组件，也逐渐成为三星电子终端产品与其他竞争企业产品间得以产生差异化的关键。
生产工厂分布美中韩等地
三星电子半导体事业之产线，依部门区分有Memory部门的DRAM产线与NAND产线，以及SYS.LSI部门的逻辑芯片产线。
目前三星电子半导体事业生产工厂分布在美国、韩国、中国大陆等国家，美国工厂主要争取美国客户之晶圆代工订单，并生产自有品牌逻辑芯片产品；中国工厂主要着眼于中国大陆客户所需要之NANDFlashMemory市场需求，未来以生产NAND固态硬碟(SSD)产品为主；南韩工厂负责生产所有产品线，并以南韩工厂为中心，进行全球产能配置与协调。
三星电子为缩短NANDFlashMemory/StorageDevice产品上市时程，也在中国大陆西安园区内设置研发中心，并将研发重点放在市场潜力高之企业级SSD储存设备。
三星电子半导体事业之产品，有Memory部门的DRAM产品与NAND产品，并以“GreenMemory”产品线做为Memory部门发展主轴；其次SYS.LSI部门有自有品牌逻辑芯片产品，以及晶圆代工服务等产品，且并行发展这两大产品线。