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品牌:广州市德兢化工有限公司
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SMD贴片封装硅胶
日期:2015-07-17 18:01 点击:8
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LED贴片胶DJ-3870A/B
使用方法
1、根据使用量准确称取一定质量的A组分和等质量的B组分；
2、将A、B两组分在干燥容器中混合，搅拌均匀后抽真空脱除气泡；为保证可操作性，请混合后10H内用完。
3、将待封装的SMD-LED支架清洗干净并高温处理后，进行点胶工艺；
4、将封装好的芯片放入烘箱中固化。推荐固化条件为：先在85℃下固化1h，再在150℃下固化4h（8H最佳）。客户可根据实际条件进行微调，必须保证150℃下固化2h以上，增加固化时间或提高固化温度可以提高粘接性能。
包 装A：0.5KG/罐； B：0.5KG/罐
储 存原装A、B分开密闭存放于阴凉、通风、干燥、避免阳光直射；室内20℃以下保质期12个月，20℃-30℃保质期6个月，0℃以下保质期可适当延长。
注意事项
1、此产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
2、A、B组份均须密封保存，开封后未使用完仍需盖封，避免接触空气中的湿气。
3、基材表面应该清洁干燥。可以加热去除基材表面的湿气；可以用石脑油、甲基乙基酮肟（MEK）或其它合适的溶剂清洗基材表面。不应该使用对基材有溶解或腐蚀的溶剂，不应该使用有残留的溶剂。本品易被含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、过氧化物及铅、锡、镉金属化合物于缩合型等硬化剂污染而影响硫化。
提 示此处提供的信息是我们在实验室和实践中所获得的认识，具有一定的参考。但由于使用本产品的条件和方法非我们所能控制，所以务必在使用前进行测试评估。
产品概述
本产品为LED有机硅封装材料，主要用于发光二极管（LED）的封装，具有高折射和率和透光率，可以增加LED的光通量，粘度小，易脱泡；适合贴片封装，使LED有较好的耐久性和可靠性。
本产品为双组份高折射率有机硅液体灌封胶。可用于电子元器件的密封，强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力，提高内部元件、线路间的绝缘性，有利于器件小型化、轻量化，避免元件、线路直接暴露于环境中，改善器件的防水、防潮性能。
特 点
1、粘接力强，对PCB板、电子器件、PPA、金属等的粘接牢固，粘力持久；
2、粘度小，易脱泡，耐热，耐水，透气性好；
3、透光率高，耐候性佳，能在-60℃～250℃下长期于户外使用；
4、本产品的各项技术指标经300℃、7天的强化实验后无变化，不龟裂、不硬化等特点。
物理性质及技术数据
DJ-3870A
DJ-3870B
固化前性能
外观Appearance
无色透明液体
雾状液体
粘度Viscosity(mPa.s)
5800±300
3500±300
混合比例MixRatiobyWeight
1:1
混合粘度ViscosityafterMixed
4300±300
可操作时间WorkingTime
<8h@25℃
固化后性能（固化条件：85℃/1h+150℃/4h）
硬度Hardness（ShoreA）
70
拉伸强度TensileStrength（MPa）
>6.5
断裂伸长率Elongation（%）
>140
折光指数RefractiveIndex
1.43
透光率Transmittance(450nm、2mm)
98%
体积电阻率VolumeResistivityΩ.cm
1.0×1015
热膨胀系数CTE（ppm/℃)
290
体积收缩率
<2.0%
1、根据使用量准确称取一定质量的A组分和等质量的B组分；
2、将A、B两组分在干燥容器中混合，搅拌均匀后抽真空脱除气泡；为保证可操作性，请混合后10H内用完。
3、将待封装的SMD-LED支架清洗干净并高温处理后，进行点胶工艺；
4、将封装好的芯片放入烘箱中固化。推荐固化条件为：先在85℃下固化1h，再在150℃下固化4h（8H最佳）。客户可根据实际条件进行微调，必须保证150℃下固化2h以上，增加固化时间或提高固化温度可以提高粘接性能。
包 装A：0.5KG/罐； B：0.5KG/罐
储 存原装A、B分开密闭存放于阴凉、通风、干燥、避免阳光直射；室内20℃以下保质期12个月，20℃-30℃保质期6个月，0℃以下保质期可适当延长。
注意事项
1、此产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
2、A、B组份均须密封保存，开封后未使用完仍需盖封，避免接触空气中的湿气。
3、基材表面应该清洁干燥。可以加热去除基材表面的湿气；可以用石脑油、甲基乙基酮肟（MEK）或其它合适的溶剂清洗基材表面。不应该使用对基材有溶解或腐蚀的溶剂，不应该使用有残留的溶剂。本品易被含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、过氧化物及铅、锡、镉金属化合物于缩合型等硬化剂污染而影响硫化。
提 示此处提供的信息是我们在实验室和实践中所获得的认识，具有一定的参考。但由于使用本产品的条件和方法非我们所能控制，所以务必在使用前进行测试评估。
