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品牌:广州市德兢化工有限公司
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SPE-28系列大功率LED高折集成、模顶、贴片、调粉硅胶
日期:2015-07-17 18:01 点击:4
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SPE-28系列大功率LED硅胶 技术资料
产品详细介绍
具有高折光率和高透光率，可以提高LED的光通量，粘度小，易脱泡，适合大功率LED填充/封装等工艺，对PPA、PCB线路板，电子元件、ABS以及金属有很好的粘接力，密封性好，胶固化后透明性和耐黄变性佳，在高温value="250" unitname="℃">250℃ 与value="50" unitname="℃">-50℃ 范围内可长期安全运行。
技术指标
SPE-282
SPE-283
SPE-289
特性
高透明性及高折光率
高折射率及高透明性
透明度高、粘度适中，高折射率
应用领域
适合大功率调粉专用
大功率SMD帖片封装专用
适合集成封底及模顶成型
混合比例
1:1
1:1
1:1
混合后可用时间
≥10h
≥10h
≥10h
混合后黏度,25℃
4500-5000
4000-4500
4500
固化条件
value="150" unitname="℃">150℃ /2hvalue="150" unitname="℃">150℃ /2hvalue="150" unitname="℃">150℃ /2h
邵氏硬度
58(邵A)
63(邵A)
70（邵A）
折光率
1.53
1.53
1.53
透光率％
≥97
≥97
≥97
产品应用范围
主要用于发光二极管的大功率调粉与SMD帖片封装等工艺，用于保护、密封电子元器件，还可用于电气元件及高压部件的灌封、电路板的防潮涂覆，隔绝保护等。
使用方法
将A与B组份，按1:1(重量比)混合均匀，经真空排泡后即可浇注，完全硫化。
注意事项
基材表面应该清洁干燥。可以加热去除基材表面的湿气；可以用石脑油、乙基酮肟（MEK）或其它合适的溶剂清洗基材表面。不应该使用对基材有溶解或腐蚀的溶剂，不应该使用有残留的溶剂。产品在使用过程应避免接触含胺、砜、腈、锡的有机化合物，以免引起不硫化。
储存及有效期
本品为非危险品。按一般非危险品运输,运输、储存避免日晒雨淋。本品使用有效期为一年。
包装规格
本品采用value="1" unitname="kg">1kg （各500gA/B装）包装。特殊包装规格可根据用户要求另定
本司提供的信息是真实的，然而本产品的使用条件及方法非我司能控制，建议客户使用前应进行试验测试。
具有高折光率和高透光率，可以提高LED的光通量，粘度小，易脱泡，适合大功率LED填充/封装等工艺，对PPA、PCB线路板，电子元件、ABS以及金属有很好的粘接力，密封性好，胶固化后透明性和耐黄变性佳，在高温
技术指标
主要用于发光二极管的大功率调粉与SMD帖片封装等工艺，用于保护、密封电子元器件，还可用于电气元件及高压部件的灌封、电路板的防潮涂覆，隔绝保护等。
将A与B组份，按1:1(重量比)混合均匀，经真空排泡后即可浇注，完全硫化。
注意事项
基材表面应该清洁干燥。可以加热去除基材表面的湿气；可以用石脑油、乙基酮肟（MEK）或其它合适的溶剂清洗基材表面。不应该使用对基材有溶解或腐蚀的溶剂，不应该使用有残留的溶剂。产品在使用过程应避免接触含胺、砜、腈、锡的有机化合物，以免引起不硫化。
储存及有效期
本品为非危险品。按一般非危险品运输,运输、储存避免日晒雨淋。本品使用有效期为一年。
包装规格
本品采用
